2023年4月23日下午，公司《物联网与嵌入式系统开发》孙康明博士与学校招就处处长等来到昆山丘钛微电子科技股份有限公司开展岗位调研。

该公司主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售，是全球名列前茅的智能手机摄像头模组封装测试企业，属于嵌入式硬件产品相关上游企业。基于在摄像头模组封测产业十四年积累的专业技术，公司是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台模组的厂商。

双方就企业岗位需求，具体工作过程，员工实习、校企合作等方面多方面进行深入探讨，为团队下一步深入开展《物联网与嵌入式系统开发》课程课堂革命提供了来自企业一线的相关依据。